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问：当前开赛在即面临的主要挑战是什么？ 答：该芯片采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。简而言之，就是将原本分离放置的内存与CPU、GPU、神经网络引擎集成在同一块晶圆上。数据传输的物理距离缩短，带来了更快的响应速度，同时也减少了主板的占用空间。
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问：开赛在即未来的发展方向如何？ 答：无论是半开放式标准款还是入耳式Pro款，均采用铝金属面板搭配雕刻纹理，表面延续了三星标志性的拉丝工艺。闪耀金属光泽的面板与略带冷调的哑光白机身形成质感对比，为简约的设计增添了精致点缀。
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展望未来，开赛在即的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。